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| 浸镀工艺简介 | |
| Stanley Hirsch, Charles Rosenstein | |
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浸镀是将溶液中的金属沉积在基底金属表面形成金属涂层。一种金属被另一种金属离子置换，通常被置换的金属氧化电位要低于置换的金属离子。它与化学镀不同，因为在浸镀中，无需使用还原剂将金属离子还原成金属，此时基底金属充当还原剂。当将钢镀件浸入硫酸铜溶液中时，则会发生以下反应：
Fe＋Cu2+ → Cu＋Fe2+
在硫酸铜溶液中，铜被铁置换，铜涂覆在铁表面。
浸镀所得到的沉积层厚度受到限制，当整个基材金属表面被涂覆时沉积就停止了，因此通过浸镀方法获得的沉积物的厚度有限。较高的温度可以提高浸镀的反应速率，有时搅拌也有利于反应。在浸入之前，必须将部件清洗干净。
浸渍槽通常不贵，而且可以达到良好的涂覆效果。它们可以电镀一些比较难镀的表面，比如管道的内壁或者基材绝缘处电流比较难以到达的地方。浸镀沉积被用于精饰或绘制金属线成形的润滑剂。
在进行浸镀时，应遵守处理酸、基质、氰化物和其他溶液所认可的相关安全规章制度。当工艺涉及排放有害烟雾时，应使用通风柜。
表1显示了不同基层上的各种浸镀沉积的成分和工作温度。 （图片） （图片） （图片） | |
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