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中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。进入21世纪以后，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩LED显示屏上，当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了一个新的高点。
（图片） ADT-8940A1四轴步进\伺服运动控制卡作为众为兴数控技术有限公司又一款极具性价比的运动控制卡，为LED行业在珠山角和长三角的LED行业发展，特别是LED生产和封装上注入了强劲的动力。
LED产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍），呈现金字塔形的产业结构。（图片） 封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。出于对散热、白光、二次光学等技术指标的要求，食人鱼、Power TOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封装结构应运而生。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降（当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元）。此外，为LED封装的各种配套（如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等）产品的价格也已不高。ADT-8940A1四轴步进\伺服运动控制卡的运动芯片有高效的短距离高速加减平滑算法，为生产LED自动焊线机等提供完美的运动轨迹，极大的提高了生产效率.
LED封装工艺：
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
5.前测，初步测试能不能亮。
6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤，让胶水固化。
8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9.分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10.包装。
从上面的工艺可以看到，焊线是封装工艺十分重要的一环，它涉及到运动轨迹短，精度高等众多技术难题，为达到设备运行平稳和加工高效的平衡，ADT-8940A1四轴步进\伺服运动控制卡的研发团队在参与众多客户的大量调试中，总结出了一套适用焊接工艺的算法。
ADT-89490A1主要性能：
32位PCI总线，即插即用;
所有输入、输出均采用光耦隔离,抗干扰性强;
4轴伺服/步进电机控制，每轴可独立运动，互不影响
脉冲输出的频率误差小于0.1%;
最大脉冲输出频率为2MHz;
I/O延时500us;
运动过程中可以时时的改变速度;
脉冲输出可用单脉冲（脉冲+方向）或双脉冲（脉冲+脉冲）方式;
4轴 均有位置反馈输入，32位计数，最大计数范围 -2,147,483,648~+2,147,483,647 ;
梯形加/减速;
短距离S曲线;
2-4轴直线插补;
任意两轴软件圆弧插补;
最大插补速度1MHz;
具有外部信号驱动、位置锁存、硬件缓存功能;
运动中可以实时读出逻辑位置、实际位置、驱动速度
40路数字输入(每轴位置反馈可作为2个输入点使用，共8个);
每轴两个限位输入，可设置成无效，作为通用输入使用;
支持在一个系统中使用多达16个控制卡;
支持DOS、WINDOWS95/98/NT/2000/XP/WINCE/WIN7(32位)等操作系统.
ADT-89490A1运动控制卡通过运用短距离S曲线规划，梯形加减速，2-4轴直线插补等功能，有效的解决了设备高速运行中速度平滑的问题，很好的提升了客户的竞争力。
LED市场的动力来自两方面，一方面是存在巨大的替代性市场，另一方面是技术和成本上的突破速度不断地超出预期。而未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，二是规模。ADT-89490A1运动控制卡具有高速串行I/O与开放式的运动控制接口，为嵌入其他监控或是测试等功能模块也提供了友好的平台，比如客户期望嵌入机器视觉或是影像系统，控制卡同图像采集卡或是数字相机也能完美结合。
11/18/2010
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