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| Tekscan在量测包装机械压力的应用 | |
| 昆山创研科技 陈博士 | |
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包装机械作封装时，如密封不良，可能造成被包装产品的损坏，而造成产品生产商严重的损失.而造成这种结果可能是因为机械上的压条不平，压力不够或者是机械零部件的老旧。使用I-Scan薄膜，高密度压力传感器，可以轻松的找出问题的原因并对包装机械作必要的改善。
在以下的案例里，I-Scan编号5527的压力传感器被用来量测包装机械上两根压杆的压力状况，压力传感器被置于两根压杆的中间(图一)，压杆封闭，I-Scan的软件即时的在银幕上显示两根压杆的三维压力图形(图二)，整个测试过程也同时被录了下来.图二上，两边较低的地方是压力较小与及封装力量较弱的地方，使用I-Scan，操作者可以动态的调整两根压杆的压力分布，直到压杆的压力均匀的达到要求（图三）。 （图片） | |
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