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Metris X-Tek X光断层技术于航空业的应用
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根据Metris销售经理Steve Hursey先生的介绍,目前市场上主要有两种类型的X光,分别是透射型标靶及反射型标靶。前者能生产多倍数、高像素的图像,而后者则能提供功率大的X光。有一点要注意的是微焦点源越小,就能得到越清晰及精度越高的实时图像(请看图一)。这项技术帮助用户对部件的内部结构进行细微的观察,适用于检验PCB电子组件、小型铸件及塑料制品,方便检测材料的缺陷及装配和互连问题。

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图一:将样品移近X光源会使所得图片放大

电脑断层扫描(CT)是指利用渗透性的辐射(比如X光)从不同的方向获取一个物件的图像。首先把需要检查的部件放在精密的旋转台作360°旋转,以拍摄高精度数码射线照片(请看图二)。然后,利用电脑重组部件的内部结构。此技术允许储存及检查物件的结构,以获得其内部尺寸及形状。最重要的是能够通过非摧毁性方式检查物件内部是否有缺陷。

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图二:样本围绕一条轴旋转所得的3D图像

CT的其中一个应用是在航空制造业的涡轮叶片设计及制造上。世界著名的飞机制造商波音公司及直升机制造商Bell Helicopter在生产过程中均使用Metris的检验系统。
用户可以先用陶瓷做一个涡轮叶片模型,在上面加蜡,然后利用Metris BladeRunner 450kV系统的CT功能进行扫描。Metris系统的X光线可以完全穿透塑料及陶瓷等物料,一次性地作出全面的扫描,从内到外都能得到精密的数据。之后,通过现有PC硬件实现精准的3D数据集重构。系统可以快速全部件重构,作为一般分析之用。另外也可以针对某一个区域进行细节重构及即时CT断层创建。
Metris系统还可以即时把数据输出STL档案(点云),帮助用户节省大量把原型转换成STL档案的时间,从而减低成本。其输出的STL档案可以直接利用第三软件来开启,作为设计或逆向工程之用,让设计及改良涡轮叶片的工作事半功倍(请看图三)。

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图三:涡轮叶片X光扫描及电脑断层分析

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图四:Metris BladeRunner 450kV系统

5/5/2009


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