表面安装技术的出现，促进电子设备向小型化、轻型化、高可靠性、多功能等方向进步，以满足军用和民用电子设备的需要。由于表面安装与原分立元器件组装技术的差异，对用于表面安装的元器件和相关材料提出如下要求：
(1)微小型化
在保证电气参数的前提下，将元器件的体积缩小、减轻重量，一般做成片状，以适应表面安装的需要。
(2)耐热性
表面安装采用特定的焊接工艺，在焊接过程中，安装在印制电路板或基板上的元器件均需进入高温焊区，一般要经受210℃-260℃之间的10秒左右的热冲击，以及某些元器件在高热流密度、散热条件差的状况下工作。出此，元器件应具有耐热性，使其能经受热冲击和在允许工作温度中工作时，能保持其原有的电气参数。
(3)可焊性
采用表面安装技术的电子设备，一般取高组装密度结构，而且元器件做成无引线或短引线。可焊性差将会产生虚焊的隐患，降低电子设备的工作可靠性。为了保证电子设备稳定可靠地工作，必须重视焊区和元器件的可焊性，并认真检查焊点的质量。
(4)热膨胀系数
元器件被焊在印制板或基板上，如两种材料的热膨胀系数不同，经焊接冷却后，在焊点形成剪应力，元器件和基板土产生拉、压应力，这些应力会引起焊点损伤、撕裂，降低工作可靠性。因此，在设计时，应按不同的工作要求，选择热膨胀系数相匹配的材料，或采用补偿结构来减小和消除热应力。
(5)精度高
目前布线间距已达0.5-0.1mm，而且在向小于0.1mm的方向进步。在组装时，采用自动贴片机将元器件贴装在印制板上。如加工误差较大，使元器件不能准确地贴装在原设定的位置上，则会形成断路或虚焊，电路无法正常工作。因此，必须保证加工精度。
(6)密封性
按目前的工艺，在焊后均需进行清洗。为了保证元器件的性能，应不使清洗液进入元器件。在焊接过程中，元器件(如电解电容)受热，内部介质膨胀，内压增加，介质将外流而失效。因此，必须保证和提高元器件封装的密封性。
(7)变形小、稳定性高
印制板和元器件在焊接时均需进入高温区，陶瓷基板加工过程中需烘烤和高温烷结，如材料的稳定性差，经加工后产生变形，印制板产生翘曲，使元器件焊脚与印制板上的焊盘之间产生间隙，间隙过大造成虚焊。实验知，在焊接前的翘曲度大于0.3％，易产生虚焊，经高温焊接后，如印制板产生变形翘曲，将增加焊点的应力，最终焊点撕裂，会造成断路。
(8)标准化
表面安装均使用自动贴片机将元器件贴粘在印制板上，如元器件没有统一标准，给电路设计和自动贴装带来不必要的困难。因此，在研究表面安装用的元器件的同时，必需制订通用标准。
1/14/2008
|
