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节约能源以实现汽车轻量化一直是塑料在汽车应用的重要方向。最近，总部在德国Renningen的Kromberg & Schubert公司开发了由BASF新型可激光成形线路聚酰胺制造的第一个3D-MID电子部件。导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面上，所以不需要使用任何导线，在使汽车电子器件小型化方面具有巨大的潜力。
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由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D-MID电子部件。 （图片）
由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D–MID电子部件，导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面，在使汽车配件小型化方面具有巨大的潜力。设计特点
总部在德国的Renningen的Kromberg & Schubert公司是一家汽车配件供应商，其开发了由BASF新型可激光成形线路聚酰胺制造的第一个3D-MID电子部件：导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面上。BASF公司的新型Ultramid® T 4381 LDS特别适用于这种机械电子元件。该材料是部分结晶、部分芳香化的高温聚酰胺6/6T，由10%的玻璃纤维和25%的矿物填料增强，镀金属时具有较宽的加工条件范围，同时又不损害其机械性能。这种新型塑料进一步改善了与金属层的粘合性能，提高了沉积速度，并针对激光直接线路成形新技术进行了优化(LPKF-LDS®)。
Kromberg & Schubert公司的MID经理Erik Rega解释说：“三维模塑互联组件是经无铅焊接而成。在该工艺中，组件要经受245℃（473℉）的高温，这就要求塑料要有极好的耐热性能。”所有接触点都嵌入3D-MID中，所以不需要使用任何导线。这是一种极高效的方法，在使汽车配件小型化方面具有巨大的潜力。
各种形状的组件－—MID
这种特别适合激光直接线路成形的新型BASF塑料中加入了一种含有金属的激光敏感添加剂。激光处理实际上是在组件三维表面上雕刻导线路径，之后立即电镀，从而达到最佳的粘合。这种直接激光线路成形的MID可以将电子电路直接集成到塑料表面上。与生产电子元件的其他方法相比，这种方法具有以下优点：设计灵活性大，工序少，所需不同材料的数量少，在改变电路布局时灵活性大。
Ultramid T材料品级
用于该场合的新材料Ultramid T 4381 LDS的优异性能有：高达295℃（563℉）的熔点以及在0.45 MPa负荷下约260℃（500℉）的弯曲温度；无负荷条件下，该材料可承受的最高温度高达285℃（545℉）。所以该材料是需焊接电子元件的首选材料；还可以采用无铅焊接，从而为采用更高焊接温度铺平了道路。其主体材料是特种工程塑料Ultramid T，已应用于对热变形温度有高要求的电子和汽车结构件中。该材料在高熔体温度、良好的加工性能及低的水吸收性之间达到了最佳平衡。
6/26/2007
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