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单晶金刚石刀具的设计与应用 | |
中国科技大学 张竞敏 黄松筠 | |
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金刚石是单一碳原子的结晶体,其晶体结构属原子密度最高的等轴面心立方晶系。金刚石晶体中碳原子间的连接键为sp3杂化共价键,具有极强的结合力、稳定性和方向性。金刚石独特的晶体结构使其具有自然界最高的硬度、刚性、折射率和导热系数,以及极高的抗磨损性、抗腐蚀性及化学稳定性。单晶金刚石的优良特性可以满足精密及超精密切削对刀具材料的大多数要求,是理想的精密切削刀具材料。金刚石无内部晶界的均匀晶体结构使刀具刃口在理论上可以达到原子级的平直度与锋利度,切削时切薄能力强、精度高、切削力小;其高硬度及良好的抗磨损性、抗腐蚀性和化学稳定性可保证刀具具有超长寿命,从而能进行长时间的持续切削,并可减小因刀具磨损对零件精度的影响;其高导热系数可降低切削温度和零件的热变形。单晶金刚石刀具在机械加工领域具有重要地位,广泛应用于诸如反射镜、导弹和火箭的导航陀螺、计算机硬盘基片、加速器电子枪等超精密镜面零件的加工。单晶金刚石还可用于制造眼科、脑外科手术刀、超薄生物切片刀等医用刀具。此外,单晶金刚石刀具在民用产品加工中的应用也日趋广泛,从手表零件、铝活塞、首饰等的加工到制笔、高光标牌及有色金属镜面装饰零件的加工,其应用已进入机械加工的多种领域。本文重点讨论单晶金刚石刀具的设计原则及使用技术。1.单晶金刚石刀具镜面加工机理切削加工后的残留面积高度h=f/(ctgkr+ctgkr')即为已加工表面的理论粗糙度值,它随进给量f、刀具主偏角kr和副偏角kr'的减小而减小。由于主偏角kr的减小会使Fy力迅速增大而引起刀具振动,减小进给量f则会影响切削效率,所以一般通过减小副偏角kr'来降低表面粗糙度值。常规切削用刀具表面较粗糙,刀刃平整性差,若选用的副偏角过小,一方面副切削刃的不平整会复映到已加工表面上;另一方面还会加剧副后刀面与已加工表面的摩擦,将已加工表面“拉毛”。所以在常规切削中,副偏角约为2°时加工表面粗糙度值最小,进一步减小副偏角则会使已加工表面质量恶化。单晶金刚石刀具的表面粗糙度值可小于Ra0.01µm,刀刃质量至少可达到在100倍显微镜下观察无缺陷,加之摩擦系数极小,所以其副偏角极限值可减小至0~2',从而可使加工表面粗糙度理论值接近或等于零,实际表面粗糙度值可达到镜面或超光滑表面的要求。由此可见,就刀具本身而言,单晶金刚石刀具的镜面加工机理是通过刀具的超光洁表面和无缺陷的副切削刃(修光刃)的作用,使加工表面粗糙度理论值接近于零来获得镜面加工效果。2 单晶金刚石刀具的设计设计单晶金刚石刀具时需要考虑的主要因素有:①被加工零件精度要求;②实际加工条件;③金刚石材料的特性。设计单晶金刚石刀具时,应遵循以下原则:①由于单晶金刚石硬度高、加工困难,因此刀具的形状应尽可能简单;②根据单晶金刚石脆性大、抗冲击能力差的特点,应结合实际加工条件,通过对刀具几何形状的优化,提高刀头的抗冲击能力;③根据被加工零件的精度要求设计修光刃长度,同时应考虑刀具的切薄能力。下面以几种常用刀具为例,讨论单晶金刚石刀具的设计方案。
计算机硬盘基片车刀计算机硬盘基片用于信息的存储,其材料为铝或铝合金,基片表面粗糙度值越低,存储密度越大,因此降低其加工表面粗糙度值十分关键。同时由于基片厚度小于0.9mm,为防止其变形,应尽量减小加工时的切削力和挤压。硬盘基片的切削采用具有良好刚性和稳定性的超高精度磁盘车床。切削深度约为0.01~0.02mm,进给量约为0.5mm。硬盘基片单晶金刚石车刀的刀头形状如图1所示。刀头有两个主切削刃,加工时可以左右进刀。较长的修光刃可保证左右两个方向加工时修光刃后刀面的磨损不会互相干涉。两个主前刀面在进给方向下倾5°,从而得到约2.5°的负前角,使切屑流向待加工表面,以避免切屑划伤已加工表面。金刚石车刀非常锋利,刀刃圆弧半径小于100nm,5°的后角已可充分减小后刀面与已加工表面的挤压和摩擦。 (图片) (图片) (图片) | |
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