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精密电子连接器平坦度之模流分析与实际射出组件比较
大同大学 魏哲弘 陈志辉
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摘要:精密电子连接器在电子产业进入轻薄短小的需求下,以从早期穿孔式(DIP)焊接于印刷电路板上演变成表面粘着技术(SMT)。在此技术下,精密电子连接器焊脚的平整度成为最重要的产品规格。在影响连接器塑料组件平整性的众多参数中,以翘曲变形最为关键。本研究针对此问题,以目前产业实际使用的电子连接器为例,利用田口实验规划,探讨在两种不同材料(PA6T, LCP),三种射出条件(射出温度、射出压力、充填时间),对于连接器平坦度的影响。结果发现,就PA6T材料而言,模流分析所预测的较佳成型条件与实际射出成品相符,然而LCP材料,模流分析所预测的最佳成型条件与实际成品有些许误差。就射出成型条件而言,两种材料的射出温度均在315度可达到最佳平坦度,而射出压力则分别为130 MPa (PA6T)及140 MPa (LCP),差距并不大。而由于LCP的流动性较PA6T好,因此充填时间LCP只需0.9秒,而PA6T则需1.5秒。此外,以玻璃纤维含量针对LCP材料做平坦性分析,发现玻璃纤维含量越多时,其平坦度越好。因此,玻璃纤维含量似乎可补偿因流动性佳所造成的翘曲变形。然而在实际应用上玻璃纤维含量过多将造成实际成型不易。因此不同射出料的物性,需搭配不同的射出条件,而模流分析提供一个有效的评估标准。
关键词:精密电子连接器、模流分析、田口法、翘曲
一、 前言
近年来电子产业的趋势朝向高密度及薄型化,伴随着相关芯片零组件的薄型化,基板接续用连接器也被要求低背化、细脚距化与省空间化[1-3]。对于表面粘着技术的连接器(SMT connector)而言,由于连结器的焊接温度介于240-260℃,因此在材料选用上,必须考虑成型性及耐热性。一般基于成本考量,常用的材料有PA6T及LCP。由于这些材料在射出成型过程中,树脂(resin)会因为在各个方向的不同的收缩率而产生翘曲变形,此变形对于组装后之成品平整度影响甚钜,因此本文针对此一主要产品特征,探讨射出温度、射出压力、充填时间三种制程参数,及添加纤维的量对于所射出的连结器其翘曲度的影响,进而提供业界在设计与制造连结器的重要参考数据。
二、实验规划
精密电子连接器射出成形产品,因其尺寸小及厚度薄,故在材料选择上或是制程参数规划上应有所差异,故透过模具制作与产品实际射出成形以便修正及核对实务之正确性。在材料选择上,不同材料如PA 6T、LCP,其流动性有不同,选择适合材料至为重要,而不同产品因造型各异,是否材料各异,也为重要探讨范围。在制程参数上选择、射出温度、射出压力、充填时间等作为控制参数,从文献中得知射出温度为制程中最重要参数[4-7],然而对于业界量产考量,射出压力及充填时间之调整,可使成型时间变短,进而增加产量,然而射出压力太大将导致成品收缩、变形,因此这些变量彼此相互影响,关联性非常复杂,因此必须利用田口法[8-9],以最少仿真次数,得出不同材料的最佳化射出制程参数。而判别的主要参数为连结器的翘曲度。
透过本研究实验所规划之流程(图1),搭配田口实验规划法,加以探讨模流分析与实际射出成形所得之结果,是否可有效改善塑料平坦度,进而获得最佳化之射出成形参数。

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图1. 实验流程

塑料射料PA 6T在设定射出温度、射出压力、充填时间之条件参数后,这些参数将作为仿真之参数,如表1所示。透过田口方法实验规划,可得L9直交表,如表2所示。依据L9直交表,可清楚得知有9组田口规划之实验参数,再分别针对这9组参数,实际作射出成形,并量测实际其塑料翘曲度,量测之结果,大部份数据皆不符合塑料翘曲度(Flatness) 0.05mm规格内,如表3所示。仿真实验数据为第2组,其参数为射出温度315℃、射出压力 130 MPa、充填时间1.5 s,如表4所示。

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表1.参数设定(PA 6T) 表2. 田口规划法之L9直交表(PA 6T)

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表3. 实际射出9组之平整度(PA 6T) 表4. 仿真射出9组之平整度(PA 6T)

由实验数据输入田口法计算机程序后,经因子变动计算,可得S/N(讯号/噪声比),如图2所示。由S/N得到最佳化参数为,射出温度315℃、射出压力130 MPa、充填时间1.5 s。此最佳化参数出现于田口规划法L9直交表内之第二组实际数据,而且实际射出与仿真射出所得之数据也都是第二组为最佳的,由此可得知PA 6T田口法最佳化组合与实际射出与仿真射出是互相对应的,符合理论与实务相互映证,最佳化成形之塑料其平坦度为0.04mm,符合平坦度不超过0.05mm之目标值。

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图2. S/N讯号噪声比(PA 6T)

塑料射料LCP在已设定射出温度、射出压力、充填时间之条件参数后,再设定仿真之各参数,如表5所示。透过田口方法实验规划,可得L9直交表,如表6所示。依据L9直交表,可清楚得知有9组田口规划之实验参数,再分别针对这9组参数,实际作射出成形,并量测实际翘曲度,量测之结果,大部份数据皆不符合塑料翘曲度(Flatness) 0.05mm规格内,如表7所示。仿真之最佳化参数为第三组,其参数为射出温度315℃、射出压力 140 MPa 、充填时间0.9 s,如图3所示。

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表5.参数设定(LCP) 表6. 田口规划法之L9直交表(LCP)

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表7. 实际射出9组之平整度(LCP) 表8. 仿真射出9组之平整度(LCP)

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图3. S/N讯号噪声比(LCP)

由实验数据输入田口法计算机程序后,经因子变动计算,可得S/N(讯号/噪声比),如图3所示。所得到最佳化成形参数为射出温度315 ℃、射出压力130 MPa 、充填时间0.8 s。此最佳化参数出现于田口规划法L9直交表内之第二组实际数据,但与实际射出及仿真射出之最佳值是不相符的,仿真射出为第三组最佳,然实际射出数据为第三组最佳,虽然田口最佳化组合与实际和仿真并不相符,不过距离最佳实际射出数据仅差0.001mm,已相当接近;最佳化成形之塑料其平坦度为0.05mm,符合平坦度不超过0.05mm之目标值。
三、结果与讨论
从PA 6T 之S/N (讯号/噪声比),可观察出,不论是射出温度、射出压力、充填时间,均有相当明显之趋势,S/N(讯号/噪声比)亦是取最大值,故所呈现之最佳成形参数为射出温度315 ℃、射出压力130 MPa、充填时间1.5 s,这组最佳化成形参数,出现于田口规划法L9直交表内之第2组实验数据,然而实际射出之塑料平坦度数据为0.04 mm,此量化数据符合平坦度不超过0.05 mm之目标值,其余仿真之8组,均未能符合小于0.05 mm规格内。塑料PA 6T经田口法所规划出L9直交表后,分别作9组实际射出与仿真射出,从实际射出可得知第2组为最佳,其数据呈现之分布,最大数值为0.097 mm,最小数值为0.040 mm,两者相差值为0.057 mm,然仿真射出也是为第2组最佳,其最大数值为0.1151mm,最小数值为0.0452 mm,两者相差值为0.06911 mm;然实际射出与仿真射出之总相差值为0.0294 mm;两者相较之下,可看得仿真射出的差异性较高。数据波动也比较实际射出之数据波动来得大。实际射出与仿真射出之翘曲度,有相同之趋势,如图4所示。故从仿真中,就可以先观察其最佳值为何,如图5-图7所示,若异常之处,可随时作调整。在PA 6T实际射出与仿真射出中,知射出温度最为重要,再者为射出压力,最后为射出时间。

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图4. 实际与仿真射出之平坦度结果 (PA 6T) 图5. 充填100%之熔胶波前图 (PA 6T)

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图6. 充填100%之压力图 (PA 6T) 图7. 充填100%之翘曲图 (PA 6T)

从LCP之S/N(讯号/噪声比),可观察出,除了射出温度外,射出压力与充填时间,均未有相当明显的趋势,S/N(讯号/噪声比)亦是取最大值,故所呈现之最佳参数为射出温度315℃、射出压力130 Mpa、充填时间0.8 s,这组最佳化成形参数,正好出现于田口规划法L9直交表内之第2组实验数据,然而实际射出成形第二组之塑料平坦度数据为0.051mm,此量化数据未符合于0.050mm目标值内,实际射出最佳值是第3组,其平坦度数据为0.050mm符合目标值之内,与田口法之最佳化组合相比,两者不相符;其余8组均未符合不超过平坦度0.050mm目标值内。实际射出之数据中,第三组实验数据是0.050mm最佳的,次者为第二、四组,两组实际射出之塑料平坦度为0.051mm;在此说明为何田口规划之第二组最佳化成形,于实际射出中,并不是最好的,因为从S/N(讯号/噪声比) ,可观察出,射出温度的斜率趋势是相当清楚的,但射出压力所呈现之斜率趋势却是相当不明显的,并且其值已相当接近S/N标准值(红色虚线),这显示在此射料LCP中,射出压力所扮演的参数,并不属于关键参数,但反之也可以说,因设定之射出压力太高,导致斜率趋势不明显,然就充填时间0.8s、0.9s而言,其呈现两者相互接近之状况,与0.7s区隔相当明显,这显示出时间以0.8s、0.9s,均为佳,0.7s是不可行之参数。综合上述之因素,可能因为设定射出压力过大,导致射出成形之实验值,无法很明确被区分,对此将安排实验,以厘清射出压力影响程度为何,故田口规划法L9直交表内之第二组实验数据最佳化成形之组合,虽然未符合不超过0.050mm目标值内、但与三、四组均相当接近,仅差0.001mm,如图8所示,此实验仍具有参考性,从仿真射出中可得到LCP所须之压力较小,如图9-图11所示,在此可得知,射出温度为最重要,次之为射出时间,再者为射出压力。

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图8. 实际与仿真射出之平坦度结果 (LCP)。 图9. 充填100%之熔胶波前图 (LCP)。

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图10. 充填100%之压力图 (LCP)。 图11. 充填100%之翘曲图 (LCP)

因射出压力所呈现之斜率趋势却是相当不明显的,并且其值已相当接近S/N标准值(红色虚线),这显示在此射料LCP中,射出压力所扮演的参数,并不属于关键参数,但反之也可以说,因设定之射出压力太高,导致斜率趋势不明显,如果调降射出压力的话,或许可以找出更有利找出射出压力之最佳参数,为此,再次以仿真方式,将9组压力参数全部调降70 MPa,然射出温度与时间均维持不变,来反推压力是否有影向到塑料平坦度品质,仿真结果发现,压力经全部调降60 MPa后,再次仿真,所得之塑料平坦度数据,均与未降调射出压力之时,所得之塑料平坦度数据是相同的,这显示压力在LCP塑料而言,不是重要的因子,这也映证即有之基础理论,因为LCP塑料其流动性高,故其所使用之射出压力,远比PA 6T塑料,来得低许多。此时面临到,成形参数已无法再作调整时,又为了找出如何优化LCP所射出之塑料平坦度时,特别安排一仿真实验,于LCP塑料中,增加其玻璃纤维含量,藉由不同比例之玻璃纤维含量,来优化塑料平坦度,实验方式,安排四组不同比例玻璃纤维成量,含原先30%之玻璃纤维含量,增加为40%、50%与60%,实验结果发现,LCP塑料,随着增加玻璃纤维至40%、50%及60%之后,其塑料平坦度愈来愈更好了,这是因为玻璃纤维有助于加强塑料的强度,可有效改善了塑料平坦度,60%玻璃纤维含量,最大可改善0.00723mm,如表9、图12所示。
在随着玻璃纤维含量增多的同时,也要注意到,玻璃纤维含量增多,相对的实际射出成形也会变得较不易,系因玻璃纤维本身具有韧性,会影响熔料流动的顺畅性,进而造成实际射出成形不易。在此仿真射出成形中,射出温度其斜率相当明显,次者为射出时间,射出压力在LCP料中,并不是关键参数之一,故可得知在此LCP仿真射出中,射出温度最为重要,再者为射出时间及射出压力。

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表9. 仿真四种不同含量的玻璃纤维之射出塑料平坦度结果 (LCP) 图12 仿真四种不同含量的玻璃纤维之射出平坦度折线图 (LCP)

综合上述之结果讨论,PA 6T与LCP经过仿真分析与射出实验,实际射出之连结器可改善至0.05mm以下,这是藉由田口法与仿真所得之结果。在本研究中,为了追求更好之平整度效果,特此增加一仿真试验,以增加塑料本身之玻璃纤维含量,可使平整度更佳。这可带给设计工程师另一观念,在选用适当的塑料,及其配合之玻璃纤维含量的多寡,都是相当重要的,这也是一门学问。从这个研究当中,可得知在射出制程参数上,无论是实际射出或仿真射出,均显示射出温度是最重要的因子;然在射出压力中,PA 6T所须之射出压力相较于LCP所须之射出压力来得大,因为LCP流动性较佳;在此研究中可得知,最适合的材料为PA 6T,因其射出成形所得之塑料平整度为最佳。PA 6T从S/N(讯号/噪声比),可观察出,不论是射出温度、射出压力、充填时间,均有相当明显的趋势,且实际所射出之数据,差异性明显,故PA 6T适合高精度之产品;LCP从S/N(讯号/噪声比),可观察出,除了射出温度、充填时间外,射出压力并未有明显的趋势,且实际所射出之数据,差异性不甚明显,故LCP适合高稳定性之产品制作。
四、参考文献
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[2] 周荣源 “微射出成型技术简介” 科仪新知、第二十三卷 第四期pp.93-94 2001年2月
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[5] Y.K. Shen, S.L. Yeh and S.H. Chen, “Three-Dimensional Non-Newtonian Computations of Micro-Injection Molding With The Finite Element Method“, Int. Comm. Heat Mass Transfer, Vol. 29, No. 5, pp. 643-652, 2002.
[6] Nelida Gracia, Esther Gonzalez, Juan Baselga, Julio Bravo, " Critical Thickness estimation in ISO-MC cards injection using CAE tools", Journal of Materials Processing Technology 143-144, pp.491-494, 2003.
[7] L. Sridhar and K. A. Narh, “The Effect of Temperature Dependent Thermal Properties On Process Parmeter Prediction In Injection Molding”, Int. Comm. Heat Mass Transfer, Vol. 27, No. 3, pp. 325-332, 2000.
[8] 丁志华、戴宝通 ” 田口实验计划法(I) ” 毫微米通讯、第八卷、第三期。
[9] 张旭铭博士 “板形与平坦度最佳化田口式分析” 高苑技术学院 自动化工程学系。 9/23/2005


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